控制理论与应用

作者：胡跃明,黄丹,于永兴,罗家祥

单位：华南理工大学,华南理工大学,华南理工大学,华南理工大学

关键词：柔性IC封装基板; 品质控制; 外观视觉检测; 自动对焦检测算法; 微分几何

基金：广州市基础与应用基础研究项目(2023A04J1691), 广西汽车零部件与整车技术重点实验室项目(2022GKLACVTKF04), 国家自然基金面上项目 (62271214), 中央高校基本科研业务费专项资金项目(2023ZYGXZR009), 广州市科技计划项目(2023B01J0037)资助.037).

高密度柔性集成电路(IC)封装基板是电子组件的核心载体, 其制造过程中的刻蚀、显影等工艺需要严格的品质控制. 本文开发了一种融合金相显微镜与工业相机的成像视觉检测系统, 用于柔性IC封装基板的图像采集与品质控制. 针对显微成像视野小、易离焦等问题, 提出了一种基于中值的三元模式局部纹理快速自动对焦算法. 此外,针对高倍镜下柔性IC封装氧化缺陷分布不均匀问题, 引入微分几何工具, 利用曲率等几何特征提出了一种基于动态曲线演化的高精度表面氧化分布特征检测模型. 通过定性与定量的实验研究, 验证了两种算法在快速性和高精度方面的优越性能.

来源：2024年第7期

《控制理论与应用》期刊编辑部

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